TSMC, Amerika’da hem çip üretim tesisleri hem de ileri seviye paketleme fabrikaları kurmaya hazırlanıyor. Şirketin esas hedefi, çip üretiminin yanında CoWoS ve SoIC gibi yeni nesil paketleme teknolojilerini de ABD’de hayata geçirmek. Tayvan merkezli dev, yıllardır süregelen tedarik zinciri bağımlılığını azaltmak istiyor.
Yapılan açıklamalara göre, Arizona’da kurulacak olan yeni tesis önümüzdeki yıl inşa edilmeye başlanacak. Bu fabrikanın 2030’a kadar tamamlanması planlanıyor. TSMC, CoWoS ekipman mühendisi alımlarına şimdiden başladı. Bu hareket, NVIDIA’nın Rubin ve AMD’nin Instinct MI400 gibi yeni nesil ürünleri için oldukça önemli görülüyor.
Yeni fabrika, CoWoS teknolojisinin türevlerinin yanı sıra SoIC ve CoW gibi ileri çözümler de sunacak. Özellikle SoIC ürünlerinin, ara katman tabakalı çiplerle entegre edileceği belirtiliyor. Bu yüzden, paketleme tesisi ile çip üretim tesisinin doğrudan bağlantılı çalışması gerekecek.
Daha önce yayımlanan haberlere göre, ABD’de üretilen TSMC çiplerinin paketlenme işlemleri için halen Tayvan’a gönderildiği ortaya çıkmıştı. Bu da maliyetleri artırıyor ve tedarik sürecini karmaşık hale getiriyor. TSMC’nin Amerika’da paketleme tesislerine ağırlık vermesi, hem iş ortaklarına yeni alternatifler sunacak hem de Tayvan’a olan bağımlılığı azaltacak gibi görünüyor. Bu hamle, şirketin ABD’ye yönelik büyüme stratejisinde yeni bir dönemi işaret ediyor.
Kaynak: Ctee’de paylaşılan bilgilere göre TSMC’nin bu adımı, özellikle sektördeki tedarik zinciri güvenliği endişelerine yanıt olarak atıldı.
Kaynak: wccftech.com
