Samsung’un yeni nesil yonga seti Exynos 2600’ün prototip üretimi devam ediyor. Şirket, bu yongada 2nm GAA üretim sürecini kullanarak hem performansı hem de verimliliği artırmayı hedefliyor. Ancak daha önceki Exynos modellerindeki aşırı ısınma sorunları kullanıcıları rahatsız etmişti. Yeni bir habere göre, Samsung bu problemi çözmek için ‘Heat Pass Block’ yani HPB adında yeni bir teknoloji geliştirdi.
HPB temelde Exynos 2600 için bir soğutucu gibi çalışacak. Bu özel katmanın, işlemcinin yüksek saat hızlarında daha uzun süre çalışabilmesini sağladığı belirtiliyor. Şimdiye kadar Samsung’un Exynos serisinde DRAM doğrudan işlemcinin üstüne yerleştiriliyordu. Ancak artık hem HPB hem de DRAM, Exynos 2600’ün tam üstüne gelecek ve HPB soğutmayı güçlendirecek.
Üstelik, Samsung bu yeni yongada Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP) teknolojisini de uygulayacak. Bu yöntemle, cihazın çoklu çekirdek performansında ve ısı dayanımında ciddi artış bekleniyor. FOWLP ilk kez Exynos 2400’de kullanılmıştı. Samsung’un Exynos 2600’de bu teknolojiyi devam ettirerek, yaklaşan Snapdragon 8 Elite Gen 2 ve Dimensity 9500 ile rekabette geride kalmak istemediği vurgulanıyor.
Geçtiğimiz günlerde ortaya çıkan Geekbench 6 testine göre, Exynos 2600’deki en hızlı çekirdek 3.55GHz’e kadar çıkıyor. Bu hız, Dimensity 9400+ ile karşılaştırıldığında biraz geride kalıyor. Yine de HPB ve FOWLP sayesinde Exynos 2600’ün hem tek çekirdek hem de çoklu çekirdek skorlarında daha iddialı olması bekleniyor. Isının kontrol altında tutulması, hem performansı hem de pil güvenliğini korumak için büyük önem taşıyor.
Samsung’un 2nm GAA teknolojisinde üretim verimi istendiği gibi giderse, Exynos 2600 yıl sonunda tanıtılabilir. Yani, Samsung’un Galaxy S26 ailesinden hemen önce bu yeni nesil işlemciyle karşılaşmamız mümkün. Tüm bu iddialar, Güney Kore merkezli ETNews’in özel haberinde yer aldı. Samsung’un ısınma problemlerini nasıl çözeceğini ise ilerleyen dönemde göreceğiz.
Kaynak: wccftech.com
