Çin’in çip üretiminde vites yükselttiği konuşuluyor. Ülkedeki bir ekip, ticari kullanıma uygun ilk e-ışın (electron-beam) litografi aracını geliştirdi.
Çin’in yeni litografi çözümü, wafer yüzeyine desenleri elektron demetiyle “yazarak” işliyor. Ancak bu yöntem nokta nokta ilerlediği için bir wafer’ı tamamlamak saatler sürebiliyor. Yani çözünürlük çok yüksek olsa da üretim hızı düşük.
Batı ile kıyaslandığında Çin’in, ASML’nin en yeni EUV makinelerine erişememesi en büyük engel. Bu açığı kapatmak için çeşitli girişimler var. South China Morning Post’un haberine göre Hangzhou’daki Zhejiang Üniversitesi’nden araştırmacılar, “Xizhi” adını verdikleri e-ışın tabanlı bir sistemi ortaya çıkardı. ASML’nin High-NA EUV seviyesine ulaşmış değil ama bazı benzerlikler taşıyor. Cihazın hassasiyeti 0,6 nm olarak paylaşılıyor. Buna karşılık seri üretimde belirleyici olan “saatte kaç wafer” gibi metriklerde, noktasal yazımın doğası gereği oldukça geride kalıyor. Ayrıca e-ışın litografi ekipmanları ABD’nin ihracat kontrolleri kapsamında.
Bugün Çin’de ana akım çiplerin büyük kısmı hâlâ DUV makineleriyle üretiliyor. Yeni EBL sistemi bu tabloyu hemen değiştirmeyecek, ancak Ar-Ge tarafında önemli bir boşluğu doldurabilir. Ülkeye, son teknoloji yongaların prototiplerini içeride tasarlayıp deneme imkânı sağlar. Yine de seri üretim için bu yöntem pratik değil. ABD ile arada hâlâ yıllar var, fakat aradaki fark yavaş yavaş kapanıyor. EBL’nin Çin’in çip planlarına nasıl katkı vereceğini yakından izleyeceğiz.
Kaynak: wccftech.com
