AMD, RDNA 4 GPU mimarisini ve Modüler SoC yaklaşımını Hot Chips 2025’te yeniden masaya yatırdı. Sunumda bellek ve bant genişliği tarafındaki yeni sıkıştırma teknikleri de öne çıktı.
AMD’nin alt seviye RDNA 4 GPU SoC’larında LPDDR kullanımı sorulduğunda şirket, LPDDR’nin güç tüketimini düşürdüğünü ama grafik kartları için gereken bant genişliğini sağlayamadığını vurguladı. Ayrıca bu tür bir tasarım daha geniş pin/bağlantı alanı istediği için paket boyutu büyüyor. Kısacası LPDDR masaüstü ekran kartları için mantıklı değil.
RDNA 4’ün veri akışı şemasında Navi 4X SoC’ları içinde birden çok Shader Engine yer alıyor. Her Shader Engine’de çift Compute Unit’li WGP’ler (Work Group Processor) bulunuyor. GPU tarafında GL2 önbellek, sistem tarafında LLC ve yeni, geliştirilmiş Infinity Fabric (koherent ara bağlantı) ile haberleşiyor. SoC içinde birden çok “Coherent Station” var; çift kanallı bellek denetleyicileri PCB üzerindeki GDDR6 DRAM’e bağlı. Infinity Fabric, saat başına 1 KB bant genişliğiyle 1.5–2.5 GHz aralığında çalışıyor.
Modüler SoC tasarımı sayesinde aynı kalıp küçültülüp büyütülebiliyor. AMD’nin çizdiği sınırın altında kalan düzen, iki Shader Engine ve dört GDDR6 denetleyicili (128‑bit) Navi 44 konfigürasyonuna karşılık geliyor. Aynı şablona daha fazla Shader Engine, daha büyük L3, ek Infinity Fabric bağlantıları ve ilave GDDR denetleyicileri eklenerek üst seviye Navi 48 gibi varyantlara çıkılabiliyor; bu yapı örneğin RX 9070 XT’de kullanılıyor. Modülerlik güvenlik katmanlarını da güçlendiriyor: bileşen güvenlik denetleyicileri, güç yönetimi ve mikrodenetleyici (MPI) için yetki seviyeleri ayrıştırılıyor; RAS (güvenilirlik‑kullanılabilirlik‑servis edilebilirlik) kalıbın farklı noktalarına gömülü.
AMD, RDNA 4’ün merkezi sıkıştırma/açma (compression/decompression) tarafında da yenilikler paylaştı. Yeni algoritmalar bazı raster iş yüklerinde yaklaşık %15 performans sağlıyor, kumaş (fabric) bant genişliği ihtiyacını %25 azaltıyor ve bunun yan etkisi olarak güç tüketimi düşüyor. Üstelik bu süreç tamamen donanımda gerçekleştiği için yazılım tarafında ekstra bir bilinç gerekmiyor.
Ürün planlamasında modüler yapı, farklı kırpma seviyeleriyle (birimleri devre dışı bırakma) çok sayıda SKU üretmeyi kolaylaştırıyor:
– Shader Engine kırpma
– WGP kırpma
– Asimetrik kırpma (piksel/compute ağırlığını farklı dağıtabilen yapı)
– Bellek cihazı kırpma (tek bellek yongası, 64‑bit granülerlik)
Bugün itibarıyla dört Navi 48 ve üç Navi 44 varyantı piyasada. Modüler SoC yaklaşımı, ileride daha farklı kombinasyonların da önünü açıyor.
Kısa notlar:
– Bellek tarafında istekleri daha verimli sıralayan out‑of‑order kuyruklar performansa katkı yapıyor.
– Işın izleme akışında BVH/OBB gibi travers optimizasyonları ve hızlandırıcı birimler iyileştirilmiş.
– Shader derinliklerinde dinamik register tahsisi, RDNA 3’ün statik yaklaşımına kıyasla kaynak kullanımını daha esnek kılıyor.
Sonuç: RDNA 4, aynı işi daha az bant genişliğiyle yapmaya odaklanıyor; güç tüketimi düşerken tek bir modüler kalıptan girişten üste kadar ölçeklenen bir Radeon ailesi ortaya çıkıyor.
Kaynak: wccftech.com
