TSMC 2025 4Ç’de 2 nm Plakalarda Tam Ölçekli Üretime Başlıyor, Apple İlk Kapasitenin Yarısına Yakınını Ayırttı

TSMC’nin 2 nm sürecine 2026’da pek çok yonga tasarımcısı geçmeye hazırlanıyor. Geçişi hızlandırmak için şirketin 2025’in son çeyreğinde seri üretime başlaması bekleniyor. Apple yine en büyük müşteri konumunda ve ilk parti kapasitenin neredeyse yarısını şimdiden ayırttı. Bu üretimin büyük kısmı iPhone 18 ailesinde kullanılacak A20 ve A20 Pro yongalarına gidecek. TSMC, 1 Nisan itibarıyla yeni nesil litografi için sipariş almaya başladı ve yıl bitmeden aylık 50 bin wafer seviyesine ulaşmayı hedefliyor.

DigiTimes’ın paylaştığı son bilgilere göre TSMC’nin aylık kapasitesi 45–50 bin wafer bandına geliyor. Bir waferın maliyeti de yaklaşık 30 bin dolar. Bu seviyeye rağmen Apple ve Qualcomm en büyük alıcılar arasında. AMD, MediaTek, Broadcom ve diğerleri sırada bekliyor. Yılın başında başlayan denemelerde verim oranı yüzde 60 civarındaydı.

Rapor güncel verimi paylaşmıyor ama tablonun iyileştiği açık. TSMC hem verimi artırdı hem de Tayvan’daki farklı tesislerde üretimi devreye aldı. Yine de 2 nm üretiminin ana gövdesi Baoshan ve Kaohsiung fabrikalarında yapılacak. 3 nm ve 4 nm hatları ise 2026 boyunca dolu. Şirketin 2026’nın sonunda aylık 100 bin wafer’a çıkması bekleniyor. ABD’deki Arizona tesisi devreye girdikçe 2 nm kapasitesinin 2028’de 200 bin wafer’a ulaşacağı öngörülüyor.

Bazı müşterilerin yılın dördüncü çeyreğinde 2 nm tasarımlarını tape-out aşamasına taşıması bekleniyor. MediaTek bu konuda rakiplerinin önüne geçmek istediğini açıkça duyurdu. Öte yandan wafer maliyetleri yükseldikçe üreticiler bu artışı ürün fiyatlarına yansıtmak zorunda kalabilir. Bu da talebi olumsuz etkileyebilir.

Kaynak: DigiTimes

Kaynak: wccftech.com

Total
0
Shares
Bir yanıt yazın
Previous Post

PlayStation 6, Xbox Next Işın İzlemeyi Geliştiren Pek Çok Teknolojiyle Gelecek, ancak Tavizsiz RT Hâlâ Onlarca Yıl Uzakta

Next Post

Kirby and the Forgotten Land + Star-Crossed World Switch’in Gözdesini Şahane Şişiriyor

Related Posts