XRING 01’in yakaladığı ivme ve Xiaomi’nin ilk yerli 3 nm çipinin rekabette gösterdiği performans, bir halefin yolda olduğunu zaten gösteriyordu. TSMC’nin 2025’in dördüncü çeyreğinde 2 nm wafer’larda seri üretime geçeceği konuşulurken pek çok rakip bu düğüme yönelecek. Yarışta kalmak için XRING 02’nin de aynı yolu izlemesi bekleniyordu. Ancak yeni bir söylenti Xiaomi’nin TSMC’nin 3 nm sürecinde kalacağını, XRING 02’nin rakiplerine kıyasla bir nesil geride çıkabileceğini iddia ediyor.
2 nm yerine 3 nm’de kalmanın ardında iki ana neden öne çıkıyor: maliyet ve ekipman kısıtları
“XRING 02” markası bu yıl tescil edildi. Yani Xiaomi halef modeli planlıyordu. MyDrivers’ın haberine göre Xiaomi 16S Pro’da bu yeni yonga yer alacak. Son bilgilere göre üretim en ileri 2 nm yerine TSMC’nin 3 nm hattında yapılacak. XRING 01 ikinci nesil 3 nm N3E sürecinden çıkmıştı. XRING 02’de ise üçüncü nesil 3 nm N3P’ye geçilmesi muhtemel.
Bu tercih XRING 02’yi 2026’nın dördüncü çeyreğinde çıkması beklenen rakiplerle aynı teknolojik seviyeye koymayabilir. Fakat maliyet hesabı ağır basıyor. 2 nm wafer başına fiyatın yaklaşık 30 bin dolar olduğu konuşuluyor. Üstelik şirketler tape-out aşamasında deneme üretimi ve doğrulama için milyonlarca dolar daha harcıyor.
XRING 02, Xiaomi’nin Qualcomm ve MediaTek gibi tedarikçilere bağımlılığını azaltma hedefinde kritik bir adım olabilir. Yine de farklı etkenler 3 nm’de kalma kararını zorlamış görünüyor. ABD ihracat kontrolleri Çinli firmaların ileri seviye EDA araçlarına (elektronik tasarım otomasyonu) erişimini sınırladı. Bu özel yazılım ve donanım olmadan 2 nm geliştirmek gerçekçi değil.
Ayrıca XRING 02’nin sadece telefon ve tabletlerde değil, otomobiller ve başka alanlarda da değerlendirmeye alındığı söyleniyor. Bu kadar geniş bir ürün yelpazesine entegre etmek arka uç iş yükünü büyütüyor. Maliyet artıyor. Takvim de uzayabilir. Elbette Xiaomi ileride kararını değiştirebilir. Böyle bir gelişme olursa yeni bilgiler geldikçe paylaşacağız.
Kaynak: MyDrivers
Kaynak: wccftech.com
