NVIDIA’nın Çin’e yönelik bir sonraki Blackwell çipi B30A, HBM3E belleğe geçiyor. Asıl sıçrama ise mimariden geliyor. Şirket, yeni tasarımla performansı H20’nin üstüne taşımayı hedefliyor.
B30A, H20’den farklı olarak çift kalıp yapıda geliyor. Bu yaklaşım, Blackwell ailesindeki B200/B300 çizgisine yakın duruyor ve gücünü yongacık tasarımından alıyor. GF Securities’in analizine göre B30A, B300’ün kabaca yarı özelliklerine sahip olacak. 8‑Hi HBM3E konfigürasyonuyla 141 GB bellek, TSMC’nin N4P süreci ve 900 GB/sn NVLink bağlantısı öne çıkan detaylar. Bağlantı tarafı H20’ye benzer kalsa da, Blackwell mimarisi toplam performansı yukarı taşıyacak.
NVIDIA, çift kalıp tasarımla H20’nin tek parça yongasına karşı avantaj arıyor. Hopper’dan Blackwell’e geçişte gördüğümüz farkı düşününce, B30A’nın Çinli müşteriler arasında ilgi görmesi bekleniyor. GF Securities, Çin’e özel Blackwell çözümünün 2025’in dördüncü çeyreğinde piyasaya çıkabileceğini söylüyor. Bu takvim için NVIDIA’nın önümüzdeki haftalarda ABD’deki düzenleyici onay sürecini hızlandırması gerekecek.
Çin’de yerel AI çözümlerine geçiş baskısı artıyor. NVIDIA’nın, Blackwell tabanlı bir seçenekle pazara hızlı dönmesi kritik. B30A’nın nihai teknik özellikleri henüz netleşmedi, ancak tablo şimdilik NVIDIA’nın Çin stratejisinde güçlü bir ara basamak olacağını gösteriyor.
Kaynak: wccftech.com
