Loongson Technology, sunucu pazarına yönelik yeni 3C6000 serisindeki ilerlemeyi paylaştı. Şirketin yatırımcı ilişkileri güncellemesine göre OEM ortaklarıyla sistem seviyesinde entegrasyon sorunsuz gidiyor ve 3C6000 işlemciler gelecek yıl (2026) yüksek hacimde sevk edilmeye hazırlanıyor.
Loongson’un hedefi, yurtiçi sunucu ihtiyaçları için rekabetçi sayılabilecek performansı erişilebilir bir maliyetle sunmak. Firma kısa süre önce 3C6000 ailesinin gücünü sergiledi; performansın Intel’in 3. nesil Xeon’ları ve Xeon Platinum 8380 modelleriyle benzer bir seviyede olduğunu belirtiyor. Modern Intel ya da AMD sunucu işlemcileriyle kapışmak gibi bir iddia yok; odak noktası fiyat/performans ve bulunabilirlik. Böylece OEM’ler, yabancı lisanslara takılmadan yeterince güçlü işlemcilere erişebilecek.
3C6000 ailesi, çiplet tasarımıyla 16, 32 ve 64 çekirdek seçenekleri sunuyor. Her çiplet 16 çekirdek içeriyor. Tek çipletli 3C6000 modeli 16 çekirdek/32 iş parçacığıyla geliyor. İki çipletli 3C6000 D ve dört çipletli 3C6000 Q ise daha üst segmente konumlanıyor.
Genel hesaplama, endüstriyel kontrol ve iş istasyonları için iyi bir alternatif olarak görülen bu çipler, Loongson’un kendi komut seti mimarisi (LoongArch) sayesinde dışa bağımlılığı azaltıyor. Şirket, 3C6000’ün 2023–2024 dönemindeki işlemcilerle kıyaslanabilir düzeyde olduğunu, orta sınıf için dengeli ürünler sunduğunu vurguluyor.
Kaynak: MyDrivers
Kaynak: wccftech.com
