Apple’ın A20 ve A20 Pro çipleri, iPhone 18 serisinde şirketin ilk 2 nm çözümleri olabilir. TSMC’nin yeni üretim süreciyle gelen bu sıçrama, wafer başına 30.000 dolar maliyet nedeniyle pahalı olacak.Bu yüzden 2 nm’ye erken geçen az sayıdaki markadan biri Apple olabilir. Ming-Chi Kuo’nun Medium’daki paylaşımına göre Apple, maliyeti ve performansı dengelemek için paketleme tarafında da yeni yollar arıyor.
Kuo’ya göre Apple, 2026’da A20 için InFO paketlemeden WMCM’ye geçmeyi hedefliyor. WMCM, maliyeti düşürürken yonganın yeteneklerini artırmayı amaçlıyor.Medium’de paylaşılan yazıya göre bu yöntemde MUF (Molding Underfill) kullanılıyor ve doldurma ile kalıplama süreçleri tek adımda birleşiyor. TSMC’nin ortak deneme wafer’larıyla maliyeti paylaşmayı sağlayan CyberShuttle servisi de var, ancak Apple bu alternatif WMCM yaklaşımını daha cazip görüyor.
Deneme üretiminde TSMC’nin 2 nm verimi yaklaşık %60 olarak rapor edilmişti. Aylık 60.000 wafer seviyesine çıkıldığında verimin ne olacağı belirsiz.TSMC’nin kusurlu wafer’larda Apple’a özel bir ayrıcalık tanımayacağı düşünülüyor, bu nedenle Apple paketleme ve süreç tarafında farklı yollarla toplam çip maliyetini düşürmeye çalışacak. WMCM’nin malzeme tüketimini azaltması ve verimi iyileştirmesi bu hedefe yardımcı olabilir.
Apple, WMCM’nin yanında SoIC (System on Integrated Chips) teknolojisini de değerlendiriyor. SoIC, iki gelişmiş yonganın doğrudan üst üste istiflenmesiyle gecikmeyi azaltıp performans ile verimliliği artırıyor.Ancak bu teknolojinin iPhone yerine öncelikle M5 ailesine ve güncellenmiş 14 ve 16 inç MacBook Pro modellerine ayrılması bekleniyor. iPhone 18 tarafında asıl odak, 2 nm üretim ve WMCM paketleme ile maliyet/performans dengesini tutturmak olacak.
Kaynak: wccftech.com
