MediaTek, yıl sonunda çıkarmaya hazırlandığı Dimensity 9500 ile, TSMC’nin üçüncü nesil 3nm süreci olan ‘N3P’ üzerinde üretim yaparak, Apple ve Qualcomm gibi rakipleriyle rekabet gücünü artırmayı hedefliyor. Bir kaynak, yakında çıkacak amiral gemisi yonga setinin bazı özelliklerini ve tahmini tekli ve çoklu çekirdek puanlarını paylaştı. Sonuçlar, Dimensity 9500’ünA19 Pro’yasıkı bir rakip olacağını ortaya koyuyor.
Dimensity 9500’un Geliştirilmiş Çekirdek Mimarisi Sunacağı ve L3 – SLC Önbelleklerini Artıracağı Belirtiliyor
Weibo’daki sızıntı kaynağı Digital Chat Station, yeni yonga setinin CPU kümesini belirtmese de daha önce farklı kaynaklar Dimensity 9500’ün 2+6 yapılandırmasına sahip olacağını ve performans çekirdeklerinin 4.00GHz’de test edildiğini bildirmişti. MediaTek, bu amiral gemisi yonga setinin yeteneklerini artırmak için L3 önbelleğini 16 MB’a ve SLC önbelleğini 10 MB’a çıkaracak.
Dimensity 9500 ile MediaTek’in farklı bir yaklaşımı olabilir çünkü şirket, biraz daha fazla güç tüketimi karşılığında performansı artırmayı hedefliyor gibi görünüyor. Raporlar, yeni bir NPU’nun olacağını ve tahmini tek çekirdek ve çok çekirdek puanlarının sırasıyla 3,900+ ve 11,000+ olacağını belirtiyor. Apple’ın A19 Pro işlemcisi tekli çekirdek performansında daha hızlı olacak ancak kıyaslama, Dimensity 9500’ün çoklu çekirdek kategorisinde üstün olacağını gösteriyor.
Ancak, A19 Pro ve Snapdragon 8 Elite Gen 2’den farklı olarak Dimensity 9500 özelleştirilmiş çekirdeklere dayanmıyor. İşlemcinin ARM’in yeni CPU tasarımlarını, örneğin daha iyi performans sunduğu söylenen Cortex-X930’u kullanması bekleniyor. Ayrıca Dimensity 9500’ün, tıpkı M4 gibi ARM’ın karmaşık iş yüklerini daha verimli çalıştırmayı sağlayan SME (Ölçeklenebilir Matris Uzantısı) desteğine sahip olması da bekleniyor.
Kaynak: wccftech.com
