IBM, Hot Chips 2025’te Power11 işlemcisini ayrıntılarıyla anlattı: 2.5D yığınlama, daha yüksek frekanslar ve yapay zekâ destekli bellek öne çıktı.
IBM Power11: AI hızlandırma, geliştirilmiş 7 nm çekirdekler, daha hızlı bellek
IBM, güçlü ve geniş SIMD motoruna dayanan Power11 mimarisinde uçtan uca bant genişliğini öne alıyor. Power10, Samsung’un erken 7 nm sürecini kullanıyordu. Power11’de ise 5 nm’ye geçmek yerine, müşterilerin “yoğunluktan çok hız” talebi doğrultusunda iyileştirilmiş 7 nm tercih edildi.
Şirket, Samsung ile iş birliğini paketleme tarafında da genişletti. iCube SI adı verilen interposer teknolojisi sayesinde 2.5D yığınlama mümkün hale geldi. Yonga ile bellek/çevre birimleri aynı taşıyıcı üzerinde buluşuyor, güç iletimi ve genel verim artıyor.
Performans ve ölçeklenme
– Power11, Power10’daki gibi kalıp başına 16 çekirdek ve 160 MB önbellek düzenini koruyor.
– Çift soketli sistemler 40’tan 60 çekirdeğe ölçeklenebiliyor.
– Maksimum saat hızı 4.0 GHz’ten 4.3 GHz’e çıkıyor.
– Çekirdek başına çekirdek içi MMA (Multiply‑Matrix‑Accumulator) birimleri yer alıyor. Haricî ASIC ya da GPU ile Spyre hızlandırıcı desteği sağlanıyor.
IBM’in paylaştığı verilere göre mimari ve sistem düzeyindeki yeniliklerle:
– Küçük form faktörlü sistemlerde performans artışı yüzde 50’ye kadar,
– Orta segmentte yaklaşık yüzde 30,
– En üst segmentte ortalama yüzde 14 düzeyinde.
Güvenlik ve ana bilgisayar entegrasyonu
Power11, kuantuma dayanıklı güvenlik özelliklerini de getiriyor. Bu yetenekler IBM Z ana bilgisayar sistemlerinde devreye alınıyor.
Bellek mimarisi: Daha fazla port, daha yüksek bant genişliği
– Tek sokette 32 DDR5 portu sunuluyor. Önceki nesildeki 8 DDR5 portuna kıyasla kapasite ve bant genişliği 4 katına çıkıyor.
– Özel bir DIMM form faktörü bakır soğutucu altında konumlandırılıyor.
– Gelecekte DDR6’ya geçiş planı da not düşülüyor.
– IBM’in bellek sistemi donanım bağımsız çalışıyor; DDR4 ve DDR5 arayüzlerini destekliyor. İleride DDR6 uyumluluğu da hedefleniyor.
Power10’a göre OMI (Open Memory Interface) iyileştirmeleri
– Soket başına 3 kat bant genişliği: 1200 GB/sn DRAM
– Soket başına 2 kat kapasite: 8 TB DRAM
– Yaklaşık 1,3 kat tutarlılık akışı: sistem genelinde 1000 GB/sn
Yol haritası
IBM, sonraki nesil Power işlemci için “triplet” mimarisini işaret etti. Bu gelecek tasarımdan alınan bazı ısıl yenilikler Power11’e de taşınmış durumda.
Kaynak: wccftech.com
