TSMC’nin ileri paketleme hizmetlerine talep patladı. En büyük neden, NVIDIA ve diğer üreticilerin yapay zeka çiplerinde bu teknolojilere yoğun şekilde yüklenmesi.
TSMC üretim planlarını 1 yıla kadar öne çekmek zorunda kalıyor. Bu da tedarik zinciri üzerinde ciddi baskı yaratıyor. CoWoS gibi ileri paketleme çözümlerinde TSMC önde. ASE Technology gibi başka tedarikçiler de var. Ancak talep o kadar yüksek ki TSMC tek başına yetişemiyor.
Şirket artık hatları sırayla devreye alamıyor. Müşteriler süreci üç çeyrek hatta bazı durumlarda bir yıl öne çekmeye zorluyor. TSMC bu tempoya uyum için ekipman siparişlerini erkenden veriyor. Ayrıca yerel paketleme şirketleriyle ortaklıklar kuruyor. TSMC, ASE ve diğer firmaların yer aldığı “3DIC Advanced Packaging Manufacturing Alliance” bu amaçla oluşturuldu.
Talebi şişiren asıl etken, NVIDIA gibi AI GPU üreticilerinin 6 ila 12 ayda bir yeni ürün çıkarması. Tedarikçiler bu ritme yetişmek için üretim hatlarını çok önceden hazırlamak zorunda. Örneğin Rubin’in, Blackwell Ultra’nın seri üretiminden yaklaşık altı ay sonra gelmesi bekleniyor. İki aile arasında ciddi mimari farklar var. Bu yüzden TSMC ve ortakları süreçlerini buna göre yeniden düzenliyor.
İleri paketleme tarafında çeşitlenme şart. Şimdilik paketleme ekosisteminin merkezi büyük ölçüde Tayvan. TSMC’nin ABD’de de tesis açma planı bulunuyor. Kısa vadede ise Tayvanlı tedarikçiler güç birliği yaparak bu devasa talebi karşılamaya odaklanıyor.
Kaynak: wccftech.com
