Intel’in cam altlık (glass substrate) planları şirketin yol haritasına uygun şekilde ilerliyor. Firma, teknolojiyi ticarileştirmekten vazgeçtiğine ya da tamamen bıraktığına dair iddiaları reddediyor.
Intel’in Cam Altlık Geliştirmesi Planlandığı Gibi Sürüyor, Şimdilik Samsung’un Lisansı Yok
Kısaca özetleyelim: Cam altlıklar, yarı iletken paketlemede organik malzemelerin yerini almak için kullanılıyor. Daha ince yapıları sayesinde daha yüksek bağlantı yoğunluğu sunuyor, paketi güçlendiriyor ve dayanıklılığı artırıyor. Gelişmiş paketleme çözümleri giderek daha kritik hale gelirken bu teknoloji, geleceğe dönük önemli bir yatırım olarak görülüyor. Intel geçmişte cam altlık AR-GE’sinde öndeydi; son dönemdeki yavaşlamalar ilerlemeyi zorlasa da proje tamamen rafa kalkmış değil.
Yakın zamanda, Intel’in cam altlık ekibindeki bazı kilit isimlerin Samsung Electro-Mechanics’e geçtiği konuşulmuş ve bu durum Intel’in projeden vazgeçtiği algısını doğurmuştu. Ancak ETNews’in aktardığına göre Intel, 2023’te açıkladığı cam altlık yol haritasında bir değişiklik yapmış değil ve işe bağlılığını sürdürüyor. Şirketin mesajı net: “2023’te paylaşılan yarı iletken cam altlık yol haritasında değişiklik yok.”
Bir diğer iddia, Intel’in üretim tesislerinin yüksek maliyeti nedeniyle teknolojiyi Samsung’a lisanslayıp son ürünü Koreli şirketin üretebileceği yönündeydi. Intel’in son açıklamaları, en azından şimdilik böyle bir lisans anlaşmasının gündemde olmadığını gösteriyor. Bu da cam altlıkların paketleme teknolojilerindeki rolü düşünüldüğünde olumlu bir işaret.
Piyasalardaki belirsizlik Intel’i zorluyor ama şirket toparlanma konusunda kararlı görünüyor. Geleceğin teknolojilerine zamanında yatırım yapmak kritik ve cam altlık bu listenin üst sıralarında.
Kaynak: wccftech.com
