Intel, 18A üretim sürecine dayanan ve 288 adede kadar E-çekirdek sunan yeni nesil Clearwater Forest Xeon işlemcileriyle sahneye çıktı. Hot Chips 2025’te paylaşılan detaylar, verimlilik odaklı bu ailenin veri merkezlerinde yüksek yoğunluklu, ölçeklenebilir iş yüklerine yöneldiğini gösteriyor. Xeon cephesinde ayrım net: performansa odaklı P-Core hattı “Diamond Rapids”, verimlilik odaklı E-Core hattı ise “Clearwater Forest” olarak ilerliyor. Panther Lake’in de yıl içinde 18A ile gelmesi bekleniyor.
Öne çıkanlar
– 18A süreç düğümü: Daha yüksek performans/performans‑başına‑Watt
– Güncel E-Core mimarisi: 18A için ayarlanmış IPC artışı
– Foveros Direct 3D yığma: Daha kısa, enerji tasarruflu yollar; daha büyük LLC
– Bellek bant genişliği: 12 kanal DDR5‑8000
18A neler getiriyor?
Intel, arkadan güç dağıtımı (backside power) ve gate‑all‑around (RibbonFET) kombinasyonunu kullanıyor. Daha düşük kapasitans çekirdeğin güç verimliliğini artırıyor. Hücre yoğunluğu yükseliyor (>%90 kullanım), gelişen sinyal yönlendirme RC gecikmesini azaltıyor. Güç iletimindeki kayıplar yaklaşık %4–5 düşüyor.
Darkmont E-Core: mimari güncellemeler
Clearwater Forest, Sierra Forest’taki Sierra Glen’in güncellenmiş hâli olan Darkmont E-Core tasarımını kullanıyor:
– Daha akıllı ön uç
– Daha derin out‑of‑order motoru
– Genişletilmiş skaler ve vektör yürütme kaynakları
– Güçlendirilmiş bellek alt sistemi
Ön uç
– 64 KB komut önbelleği
– Üç adet 3‑genişlikte kod çözücü; çevrim başına 9 komut çözme
– Daha isabetli dallanma kestirimi (daha derin geçmiş ve daha büyük yapılar)
Out‑of‑Order motoru
– 8‑genişlikte tahsis (+%60), 16‑genişlikte emekliye ayırma (2 kat)
– 416 girişlik out‑of‑order pencere (+%60)
– 26 yürütme portu (önceki nesle göre +%50)
Yürütme birimleri
– Tamsayı ve vektör kaynakları 2 katına çıkıyor
– Yük adres üretimi 1,5 kat; store adres üretimi 2 kat artıyor
Bellek alt sistemi ve güvenilirlik
– Üç eşzamanlı yük için %50 artış; iki eşzamanlı store korunuyor
– Daha erken load çıkarımıyla gecikme düşüyor
– 128 adet bekleyen L2 kaçırma desteği (2 kat)
– Gelişmiş önyükleyiciler (prefetch)
– E-Core’a özgü dayanıklılık: L1 veri önbelleğinde ECC, veri zehirleme (poisoning) desteği, kurtarılabilir/yerel MCE, 52‑bit fiziksel adres, Core Lockstep
Modüler tasarım ve L2
– Dört çekirdekli kümeler, küme başına 4 MB birleşik L2 (17 çevrim gecikme)
– Teorik olarak 288 MB’a kadar toplam L2
– L2 bant genişliği 2 katına, 400 GB/sn’ye çıkabiliyor
– SPECintRate2017 ölçümlerine göre IPC artışı %17
– Çekirdek başına L2 ile 200 GB/sn paylaşılan bant; kümeler arası 35 GB/sn iç bağlantı
3D paketleme ve çiplet yerleşimi
Intel, Clearwater Forest’ı baştan sona 3D düşünerek kurguluyor. Toplam 12 CPU çipleti 18A ile üretiliyor. Bunlar, kumaş (fabric), LLC, bellek denetleyicileri ve I/O’yu barındıran Intel 3 tabanlı üç “base tile” üzerine oturuyor. Ara taşıyıcı (interposer) üzerinde Intel 7 ile üretilmiş iki I/O çipleti bulunuyor. Çipletler arası iletişim EMIB üzerinden sağlanıyor. Foveros Direct, daha kısa yollar ve yüksek yoğunluklu bağlantılarla güç verimliliğini artırıyor. Tüm yapı, koherent bir ağ (mesh) üzerinde tek parça gibi çalışıyor.
Topoloji özeti
– 12 adet E-Core CPU çipleti (Intel 18A)
– 3 adet base tile (Intel 3)
– 2 adet I/O çipleti (Intel 7)
Platform yetenekleri ve performans notları
– 12 kanal DDR5‑8000 bellek; 2 sokette 3 TB’a kadar kapasite ve yaklaşık 1300 GB/sn bellek bant genişliği
– 2 × 96 PCIe Gen5 hattı ve 64 CXL hattı
– 144 UPI bağlantısı (toplam 576 GB/sn)
– 2 soketli yapılandırmada 576 çekirdek ve 1152 MB LLC ile 59 TF/s’e ve 5000 GB/sn ham bant genişliğine kadar değerler
Kısacası, Clearwater Forest verimliliğe odaklanan E-Core felsefesini 18A ve 3D paketleme ile birleştirerek “daha çok çekirdek, daha fazla bant genişliği, daha düşük kayıp” çizgisine taşıyor. Yoğun, ölçeklenebilir iş yükleri ve bulut için biçilmiş kaftan görünüyor.
Kaynak: wccftech.com
