NVIDIA CEO’su Jensen Huang, şirketin hesaplama dünyasında “devrim” yaratması beklenen yeni Rubin yapay zeka mimarisi üzerinde çalıştığını doğruladı.
NVIDIA, TSMC’ye teslim edilen altı farklı Rubin çipiyle tüm teknoloji yığınını baştan aşağı yeniliyor
NVIDIA cephesi son derece hızlı bir ürün döngüsünde. Sadece birkaç ay önce Blackwell Ultra GB300 yapay zeka sunucularını tanıtan şirket, şimdi sıradaki nesle odaklanmış durumda. Jensen Huang şu an Tayvan’da ve ağırlıklı olarak Rubin’in TSMC’deki ilerleyişini takip ediyor. Yerel basına yaptığı açıklamada, aralarında yeni CPU’lar ve GPU’ların da bulunduğu toplam altı Rubin çipinin üretim maskelerinin TSMC’ye teslim edildiğini ve deneme üretimi için hazırlandığını söyledi.
“Ziyaretimin ana nedeni TSMC. Rubin adında yeni bir mimarimiz var, çok ileri bir aşamada. Altı yeni çipi TSMC’ye gönderdik; hepsi şu an fabrikalarda,” diyor Huang.
Yeni paket, özel bir CPU, GPU, ölçeklenebilir NVLink anahtarı ve yeni bir silikon fotonik işlemciyi kapsıyor. Bu da yığının tamamında büyük bir sıçrama anlamına geliyor. Rubin, HBM bellekten üretim sürecine, tasarımdan paketlemeye kadar temeli yeniden kuracak bir adım olarak görülüyor.
Şirket, R100 GPU’ları HBM4 bellekle beslemeyi planlıyor; bu, güncel HBM3E’ye göre ciddi bir yükseltme. Üretimde TSMC’nin 3 nm (N3P) düğümü ve CoWoS-L paketleme kullanılacak. En önemlisi de Rubin, NVIDIA için ilk sayılabilecek bir çiplet tasarımına geçiyor. Reticle ölçeği Blackwell’deki 3,3x’ten 4x’e çıkacak. Kısacası Rubin, Hopper dönemindeki sıçramaya benzer bir etki yaratabilir.
Pazara çıkış için 2026–2027 aralığı dillendiriliyor. Bu takvim, deneme üretiminin ne kadar hızlı tamamlanacağına bağlı olacak. Beklenti yüksek; NVIDIA cephesinden çok büyük bir lansman gelmesi olası.
Kaynak: wccftech.com
