NVIDIA’nın yeni nesil Rubin GPU’ları için CoWoP paketleme teknolojisine geçebileceği konuşuluyor. Günümüzde yapay zeka ve yüksek performanslı işlemci pazarının vazgeçilmezi olan CoWoS, yaklaşık 14 yıldır hem NVIDIA’nın hem de AMD’nin gözdesi. Ancak, teknoloji devinin bu alanda yeni bir yol denemek istediği iddia ediliyor.
DigiTimes’ta yer alan bir yol haritası sızıntısına göre, NVIDIA’nın CoWoP teknolojisini test etmeye başladığı görülüyor. CoWoP, klasik paket tabakasını çıkararak ara birimi doğrudan anakarta bağlıyor. Bu yöntemle daha fazla sinyal bütünlüğü sağlanabiliyor ve voltaj düzenlemesi GPU’ya daha yakın bir noktada yapılıyor.
CoWoP’un başlıca avantajları arasında, sinyal kayıplarının azalması ve NVLINK bağlantısının daha uzun menzile ulaşması yer alıyor. Aynı zamanda ısıl performans açısından da öne çıkıyor çünkü soğutucu çözümler doğrudan çip ile temas kurabiliyor. Kapağa ve ek paketleme malzemelerine gerek olmadığı için maliyetler de düşüyor.
Sızan bilgilere göre, NVIDIA bu ay CoWoP için ilk testleri yapıyor. Deneme üniteleri şimdilik GB100 GPU üzerinde çalışıyor ve sürecin akışını değerlendirmek amaçlanıyor. Ağustos 2025’te fonksiyonel bir GPU/HBM çözümüyle daha kapsamlı testlere geçilecek.
2026’da ise Rubin tabanlı GR100 CoWoP için ilk üretim süreci başlatılacak. NVIDIA aynı anda hem CoWoP’u hem de CoWoS’u kullanmayı planlıyor, yani geleneksel yöntemden tamamen vazgeçilmeyecek. Rubin GR150 CoWoP’un ise 2027 yılında piyasaya çıkması bekleniyor.
Ancak yeni teknolojinin bazı zorlukları da var. Yüksek başlangıç maliyetleri ve tedarik zincirinin sıfırdan kurulması gerekecek. Ayrıca mevcut anakart tasarımlarında değişiklikler olduğu için yeni maliyetler ve üretim gecikmeleri yaşanabilir. Finans piyasasında bazı yatırımcılar ise NVIDIA’nın CoWoP’a hemen geçmeyeceğini düşünüyor, bu nedenle gelişmeleri biraz beklemek gerekecek. Haberin kaynağında ise DigiTimes tarafından paylaşılan bir yol haritası sızıntısı kullanıldı.
Kaynak: wccftech.com
