Browsing Tag
3d paketleme
1 post
Intel’in Yeni Nesil Clearwater Forest “E‑Core” Xeon’u Tanıtıldı: 18A Süreçte 12 Çiplet, 288 Darkmont Çekirdek, %17 IPC Artışı, 2 Kat L2 Bant Genişliği, DDR5‑8000 Desteği
Intel, 18A üretim sürecine dayanan ve 288 adede kadar E-çekirdek sunan yeni nesil Clearwater Forest Xeon işlemcileriyle sahneye…
