Browsing Tag
çip paketleme
3 posts
Apple, 2026 M5 Mac’lerde LMC Paketleme ile CoWoS’a Hazırlanıyor
Apple’ın 2026 Mac serisi dışarıdan tanıdık görünebilir, ama içeride önemli bir değişim var. Yüksek seviye MacBook Pro’larda kullanılacak…
Apple, A20 için Wafer-Level Modülle Maliyetleri Düşürüp Verimi Artırıyor
Apple’ın A20 ve A20 Pro çipleri, iPhone 18 serisinde şirketin ilk 2 nm çözümleri olabilir. TSMC’nin yeni üretim…
Tesla, Dojo Çipleri İçin Intel’le Anlaştı!
Intel, kısa süre önce Tesla’nın yüksek performanslı Dojo süper bilgisayarlarının test ve paketleme süreçleri için önemli bir anlaşma…