Browsing Tag
CoWoS
5 posts
Intel CEO’su Lip-Bu Tan, Samsung Yatırımıyla Cam Altlık Paketleme İşini Kurtarabilir, Rapora Göre
Bu bir yatırım tavsiyesi değil. Yazarın adı geçen hisselerde pozisyonu yok. Wccftech.com’un şeffaflık ve etik politikası mevcuttur. Samsung’un…
NVIDIA’nın Rubin AI Mimarisi Yıllık Takvimine Sadık, AMD’ye Nesil Üstünlüğü
NVIDIA, 14 Ağustos 2025 itibarıyla Rubin mimarisi ve ilgili GPU’ların yıllık takvim doğrultusunda ilerlediğini doğruladı. Şirket, ürün yol…
Apple, 2026 M5 Mac’lerde LMC Paketleme ile CoWoS’a Hazırlanıyor
Apple’ın 2026 Mac serisi dışarıdan tanıdık görünebilir, ama içeride önemli bir değişim var. Yüksek seviye MacBook Pro’larda kullanılacak…
NVIDIA, Rubin GR150 ile Yeni Paket Teknolojisine Geçiyor
NVIDIA’nın yeni nesil Rubin GPU’ları için CoWoP paketleme teknolojisine geçebileceği konuşuluyor. Günümüzde yapay zeka ve yüksek performanslı işlemci…
TSMC, SoW-X Paketleme Teknolojisini 2027’de Seri Üretime Hazırlıyor
TSMC, gelişmiş paketleme teknolojilerindeki liderliğini daha da ileri taşımayı hedefliyor. Şirket, Technology Symposium etkinliğinde duyurduğu SoW-X teknolojisiyle birlikte…