Yarı iletken sektöründe uzun süredir liderliğini koruyan Tayvan merkezli TSMC, yalnızca çip üretimiyle sınırlı kalmayan yeni üretim modeliyle dikkat çekiyor. Şirket, “Foundry 2.0” adını verdiği bu yeni strateji kapsamında sadece işlemci üretimini değil, aynı zamanda çip tasarımlarının fotomaskelere aktarılması, ambalajlama ve montaj gibi destekleyici süreçleri de doğrudan kendi bünyesinde yürütüyor. Bu yaklaşım, TSMC’nin geleneksel dökümhane modelinden farklılaşarak daha entegre ve kontrol edilebilir bir üretim yapısına geçmesini sağlıyor.
TSMC, Foundry 2.0 Sektöründe Zirvede Yer Alıyor
Counterpoint Research tarafından yayımlanan son rapora göre, TSMC 2025 yılının ilk çeyreğinde Foundry 2.0 pazarının %35’lik kısmını tek başına kontrol ediyor. Bu oran, bir önceki çeyrekle karşılaştırıldığında sabit kalsa da yıllık bazda %0.9’luk bir artışı temsil ediyor. 72.3 milyar dolar büyüklüğe ulaşan bu pazarda TSMC’nin payını koruması bile başlı başına büyük bir başarı olarak görülüyor.
Intel ise TSMC’yi en yakından takip eden oyuncu konumunda. 18A mimarisi üzerine geliştirdiği yeni nesil işlemciler ve Foveros adı verilen üç boyutlu çip paketleme teknolojileriyle dikkat çeken Intel, çeyreklik bazda pazar payını %0.6 oranında artırmayı başardı. Ancak yıllık kıyaslamada %0.3’lük bir düşüş yaşandı. Bu durum, şirketin üretim kapasitesini artırsa da hâlâ istikrar arayışı içinde olduğunu gösteriyor.
Samsung ise teknoloji olarak rekabetin içinde olsa da 3 nanometre gibi ileri üretim süreçlerindeki düşük verim oranları nedeniyle büyük hacimli üretimlerde geri planda kalıyor. Şirketin sunduğu çözümler teknik olarak ileri düzeyde olsa da, üretimde yaşanan tutarsızlıklar nedeniyle piyasada geniş ölçekli kabul görmekte zorlanıyor.
TSMC’nin sektördeki en büyük avantajlarından biri, yüksek üretim verimliliği. Şirket her ay binlerce yarı iletken plakayı istikrarlı bir kaliteyle üretiyor ve 2025 sonuna kadar 2 nanometre teknolojisine geçmeyi hedefliyor. Bu geçişin performans ve enerji verimliliği açısından önemli bir adım olması bekleniyor.
Ayrıca TSMC, fotomaske üretiminde de lider konumda yer alıyor. Devre tasarımlarını çip yüzeyine aktaran bu bileşen sayesinde şirket, üretim sürecini baştan sona kontrol edebiliyor ve daha hızlı bir tedarik zinciri oluşturabiliyor.
Yapay zekâ çiplerine olan talep yalnızca işlemcileri değil, özel paketleme tekniklerini de zorunlu kılıyor. TSMC bu alandaki kapasitesini artırsa da, bazı siparişler ASE ve UMC gibi ortaklara devrediliyor. Yine de tasarımdan paketlemeye kadar süreci büyük ölçüde kendi içinde yönetmesi, Foundry 2.0 modeliyle TSMC’yi sektörde ayrıcalıklı bir konuma taşıyor.
Geleceğin yarı iletken pazarı, yalnızca üretim değil, entegre çözümler sunabilen firmalar tarafından şekillenecek. TSMC de bu yapısıyla hem bugünün hem de yarının lideri olma iddiasını sürdürüyor.
Kaynak: wccftech.com
