Gelecek yıl bir sürü üst seviye çip TSMC’nin 2 nm üretim sürecine geçiyor. Dünyanın en büyük yarı iletken üreticisi, Nisan’dan beri wafer (plaka) siparişi aldığı için şimdiden önde. Yıllardır hedeflerine ulaşmak için Çin menşeli üretim ekipmanlarına yaslanan şirket, ABD’den artan baskı nedeniyle bu makineleri kademeli olarak devreden çıkarmaya hazırlanıyor.
TSMC aslında 3 nm geçişinde Çin yapımı araçları değiştirmeyi planlamıştı. Ancak süreç fazla karmaşık ve riskliydi, hamle o zaman mantıklı değildi.
2 nm plakaların tam kapasite üretimi bu yıl içinde önce Hsinchu’da başlıyor, ardından Kaohsiung devreye giriyor. Arizona’daki üçüncü tesis de gelecekteki takvimi karşılamak için inşa ediliyor. Nikkei Asia’ya göre Çin ekipmanlarının kaldırılması kararı, Çin EQUIP Act gibi beklenen ABD düzenlemelerine bir cevap. Bu tasarı, ulusal güvenlik açısından riskli görülen yabancı tedarikçilerin ekipmanını kullanmaya devam eden dökümhanelerin ABD fonlarına erişmesini engelliyor.
TSMC geçmişte AMEC ve Mattson Technology gibi Çinli üreticilerin araçlarını bazı teknolojilerinde kullandı. 2 nm’ye geçişle birlikte hem Tayvan hem de ABD operasyonlarında bu makineler aşamalı şekilde bırakılıyor. Bu değişimin teknik yetersizlikten mi yoksa Washington’ı memnun etme isteğinden mi kaynaklandığı net değil. Şirket ayrıca Çin çıkışlı tüm malzeme ve kimyasalları gözden geçirip bölgeye bağımlılığı azaltmaya çalışıyor.
TSMC’nin Çin ekipmanlarını 3 nm’de bırakma planı o dönem rafa kalkmıştı. Bugün ise ABD kaynaklı yönlendirme ve baskı bu adımı mümkün kılıyor. Şirketin gelecek yıl dört tesiste tam faaliyete geçmesi ve 2 nm’de aylık yaklaşık 60 bin wafer kapasitesine ulaşması bekleniyor. (Kaynak: Nikkei Asia)
Kaynak: wccftech.com
